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答:打开程序,新建Flash,选择Shape->Filled Shape命令,画出所需要的图案,如图4-50所示: 图4-50 新建槽孔Shape示意图画的尺寸可按以下公式计算:Ø B = 钻孔的高尺寸+ 0.5 mmØ D = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – BØ A = B + 1 mmØ C = 0.5 mmØ E = 0.5 mm
答:在使用动态铜皮的时候,会出现对铜皮进行Update to Smooth完了,还存在Out of date Shapes的现象,如图6-332所示:
一、首先打开需要多人协助的板子,allegro点击选择Place ---Design---Create Partitions选项。二、点击进去以后,Options 栏下面 显示如下界面。三、右键点击板子空白处右键,选择加一个Shape 或者选择加一个矩形框。四、选择完成以后,开始框选你想要分出去的那一块。如下图,白色线框内既为要分出去的板块。
答:在导网表时,如果碰到有缺失Flash的报错,而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过,我们可以从另一个PCB中调用,具体的步骤如下:第一步,打开PCB,点击File-Export-Libraries…,在弹出的对话框中勾选Shape and flash symbols、No library dependencies选项,设置好导出的文件夹路径,点击Export导出,如图4-111所示;
1、覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,Shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。修改后:3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换
答:用Allegro软件里,每一个封装都有一个占地面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件, place_bound层器件最大外围尺寸(焊盘和丝印中取大值)
答:打开Allegro软件,点开Shape菜单栏,如图5-26所示,这是铜箔操作菜单栏下一些命令行。下面我们对Shape菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍,具体知道是如何进行操作的,具体如下: