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原理图绘制常利用复制的功能，复制完之后会存在位号重复或者同类型元件编号杂乱的现象，使后期BOM表的整理十分不便。重新编号可以对原理图中的位号进行复位和统一、方便设计和维护1、运用自动编号功能，我们首选要把需要编号的元件先清除所有元器件编号，
BGA扇出介绍
BGA扇出前须设置好规则，将BGA下方器件挪走，BGA下方所有层布线清除，若扇出时有DRC产生，会导致扇出失败。扇出前将格点设置为PIN间距的一半或者0，设置为PIN间距一半时须将精度设置好，否则会导到设置的格点4舍5入，设置失败。选择好合
MPC5777C Power ARChitecture 微控制器是一款高性能多核MCU，优化用于要求先进性能、计时系统、安全性和功能性安全能力的工业和汽车控制应用。MPC5777C设有两个独立的Power ARChitecture z7内核
CRC（循环冗余校验），是一种根据网络数据包或计算机文件等数据产生简短固定位数校验码的一种信道编码技术，主要用来检测或校验数据传输或者保存后可能出现的错误。它是利用除法及余数的原理来作错误侦测的。关于CRC校验的实验原理这里不再赘述，百度上有很多的解析，本篇博文主要讲解在LabVIEW环境中如何实现
问：AD创建完PCB封装时运行检测报告时一般选择哪几项？答：AD制作完封装后检查器件是否存在DRC只需执行菜单命令“报告→元件规则检查”，在元件规则检查里面一般勾选“丢失焊盘名称、镜像的元件、元件参考偏移”即可，一般我们会很少用到铜皮。图1
众所周知，台积电是全球公认第一的晶圆代工厂商，和三星能够研发3nm以下的先进芯片厂商，很多人就好奇了，中芯国际作为我国知名的晶圆代工厂，和台积电有多大差距？接下来我们来看看吧！近日，知名市场调研机构TrendFoRCe集邦咨询发布数据报告，
随着俄乌冲突、疫情封控持续、全球通货膨胀压力与客户库存调节等多种负面因素交织在一起，全球芯片设计产业营收明显下滑，但依然是最值钱的半导体细分产业之一。近日，知名市场研究机构TrendFoRCe公布了2022年三季度全球十大IC设计公司排名
●工作原理AP5103 采用峰值电流检测和固定关断时间的控制方式，电路工作在开关管导通和关断两种状态。AP5103 典型应用图，当 MOS 开关管处于导通状态时、输入电压通过 LED 灯、电感、MOS开关管、电流检测电阻 RCs 对电感充电
型号：VK1640B品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：SSOP24年份：新年份KPP2524概述:VK1640B是一种数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存器、LED 驱动等电路。SEG脚接LED阳极，GRID脚接LED阴
主干道尽量呈一字型布局2.DCDC采用单点接地，输入输出的地需要连接在芯片的扇热焊盘上3.采用单点接地此处不能打孔，可直接铺铜进行连接4.器件摆放尽量中心对齐5.PCB上还存在DRC以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
