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出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB FoOTPrint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB FoOTPrint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。
出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB FoOTPrint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB FoOTPrint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。
第一步：创建好了封装之后，在SCH Library界面下面点击选择编辑命令。如图1所示图1第二步：点击编辑命令以后弹出原件编辑属性框，如图2所示点击“Parameters--Add--FoOTPrint”图2第三步：点击以后，弹出一个对话框
一个学习信号完整性的layout工程师今天整理下PCB封装的3D 模型添加，此步骤并不是所有的公司使用，因为我们平常给器件添加一个实际的高度，就已经OK了。只不过我们在看整版的3D模型是，每个器件都是方方正正的，不太美观。所以有的人要求完成
在IC设计时，一般的IC制造基本上是根据模板需求来设计，但有时候客户要用到的产品功能比较特殊，市场上的IC成品难以满足需求，需要重新设计IC，若是遇到这种情况该如何处理？1、MCU OTP型设计MCU OTP型设计的特点是开发周期短，一般是
画好原理图之后，我们的元器件要有对应的器件PCB封装才能导入到PCB文件中进行设计。首选双击原理图中的元器件，在Property Editor对话框点击Parts，如图1所示。找到PCB FoOTPrint，在这一栏中直接输入PCB封装的名
在集成电路领域内，OTP和掩膜片是极为常见的专业术语，前者属于芯片定制，后者属于芯片定制方法，它们在芯片制造和个性化定制方面起着重要作用，然而对很多小白来说，可能分不清它们两个。下面来看看它们的区别！1、OTP（One-Time Progr
Device文件定义了原理图中的符号（Symbol）与实际PCB布局中的封装（FoOTPrint）之间的对应关系。例如，一个电阻的原理图符号可能对应多种封装（如0805、0603等），以及引脚与封装焊盘连接，Device文件会明确这种映射。
精确的元器件封装（FoOTPrint）是确保 PCB 设计能顺利制造的基础，然而，手动创建PCB器件封装往往耗时费力，且容易出错。“有没有一种更智能、更高效的PCB元器件封装创建方法呢？” 答案是肯定的，那就是老wu之前一直有在分享的PCB元器件封装创建神器——FoOTPrint Expert，目前
打开封装管理器，发现好几个元件的FoOTPrint栏空空如也，编译直接报红。这是新手最常撞的墙，但解决起来并不难。1、根源：不是没画封装，是没绑上去AD的元件由两部分组成：原理图符号加PCB封装。封装缺失通常就三种情况。第一，元件属性里Fo
