出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB FoOTPrint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB FoOTPrint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。

请问老师，我使用altium designer时group只能选择comment 和foOTPrint吗能有办法选别的列么

答：在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表，出现如下错误：#1 ERROR(ORCAP-36002): Property "PCB FoOTPrint" missing from instance U3: HI3716MDMO3B_VER_A, ETH PHY_12 (3.95, 1.35).解决的办法如下所示：第一步，错误描述是封装PCB FoOTPrint的缺失，缺失的器件是U3，含义就是U3这个器件在绘制原理图时没有做封装的匹配，这一栏是空的；第二步，在原理图中找到U3这个器件，

这是什么错误？

一个学习信号完整性的layout工程师今天整理下PCB封装的3D 模型添加，此步骤并不是所有的公司使用，因为我们平常给器件添加一个实际的高度，就已经OK了。只不过我们在看整版的3D模型是，每个器件都是方方正正的，不太美观。所以有的人要求完成

我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。 针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了，早早就内置了一个封装创建向导IPC Compliant FoOTPrint Wizard...封装创建向导。利用此工具创建出来的封装是满足IPC行业标准的，工程师再也不用担心做的封装是否能用或者用得好不好了。 那

在IC设计时，一般的IC制造基本上是根据模板需求来设计，但有时候客户要用到的产品功能比较特殊，市场上的IC成品难以满足需求，需要重新设计IC，若是遇到这种情况该如何处理？1、MCU OTP型设计MCU OTP型设计的特点是开发周期短，一般是

各位大佬，有谁知道为啥我的pcb库里有对应封装，为啥网表导入的时候还报错，提醒我没有这种封装

答：第一步，双击需要匹配的元器件，编辑改元器件的属性；第二步，在弹出的元器件的属性中，点击Pivot菜单，可以对属性框进行横向的或者是竖向的显示；第三步，找到PCB  FoOTPrint那一栏，填入该元器件需要匹配的PCB封装名称，即可完成对改器件的PCB封装匹配，如图3-46所示； 图3-46元器件单个PCB封装匹配示意图第四步，对于IC类的器件，由于它的封装是固定的，我们再创建原理图库封装的时候，就把该元器件PCB封装名称填上，这样后期就不用再匹配PCB封装了， 如图3-

在集成电路领域内，OTP和掩膜片是极为常见的专业术语，前者属于芯片定制，后者属于芯片定制方法，它们在芯片制造和个性化定制方面起着重要作用，然而对很多小白来说，可能分不清它们两个。下面来看看它们的区别！1、OTP（One-Time Progr