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电子微组装封装概念

本篇为《电子微组装可靠性设计（基础篇）》节选电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有

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电子微组装

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Tips大分享：MCM高速电路的布局布线方法

随着集成电路工艺技术的高速发展，多芯片组件（MCM）技术在高性能电子系统中的应用日益广泛，MCM技术的特点是小型化、轻型化、高性能和高可靠性，是许多电子系统性能提升的关键技术之一，因此本文将直接列出MCM高速电路的布局布线方法，希望对小伙伴

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MCM电路PCB设计布局布线

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一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇3：2.5D/3D封装）

终于到了芯片封装专题的最后一篇，真不容易啊...前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。█ 2.5D/3D封装2.5D和3D封装，都是对芯片进行堆叠封装。在2.5D和3D封装之前，首先发展起来的是MCM（Multi-Chip Module，多芯片组件）。MC

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2.5D封装3D封装芯片封装工艺

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MCM电路布局布线效率提升，记住这五大技巧

多芯片模块（MCM）电路通过集成多颗芯片实现高密度封装，因此其布局布线复杂度显著提升，让不少电子新人很是头痛，本文将围绕其实操技巧，直击效率痛点1、分层设计与3D布局对称式分层策略将高速信号层、电源层、接地层独立布置，顶层水平布线、底层垂直

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