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随着集成电路工艺技术的高速发展,多芯片组件(MCM)技术在高性能电子系统中的应用日益广泛,MCM技术的特点是小型化、轻型化、高性能和高可靠性,是许多电子系统性能提升的关键技术之一,因此本文将直接列出MCM高速电路的布局布线方法,希望对小伙伴
多芯片模块(MCM)电路通过集成多颗芯片实现高密度封装,因此其布局布线复杂度显著提升,让不少电子新人很是头痛,本文将围绕其实操技巧,直击效率痛点1、分层设计与3D布局对称式分层策略将高速信号层、电源层、接地层独立布置,顶层水平布线、底层垂直
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