答：非金属化孔，Non-Plated Through HOLE, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。 图1-17 焊盘编辑器中非金属化孔示意

1.部分器件间距太近丝印干涉，小器件到大器件应保持一定距离方便后期维修2.过孔尺寸错误，HOLE Size过孔直接应比焊盘小一半，留出过孔的焊盘尺寸。3.过孔上焊盘4.电源走线应加粗到15mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB

我通过region制作了异形焊盘作为IC封装的引脚，在PCB layout中使用该IC时，规则检查时报错short-circuit constraintRegion（0 HOLEs）Top layer Pad U1-（351.132mil， 431.205mil）Top layer

Short-Circuit C onstraint: Between Region (0 HOLE(s)) Bottom Layer And Pad IC1-25(555.046mil,964.177mil) on Bottom Layer Location:

就是不知道在什么位置Orphaned copper starting from : Region (0 HOLE(s)) Top Layer我把3.3V的所有网络布线全部删除了还是报错

Orphaned copper starting from : Region (0 HOLE(s)) Top Layer老师，这个错误是什么意思？？Net +3.3V is broken into 1 sub-nets. Routed To 100.00% Subnet : R148-2 R150-

file:///C:\Users\Administrator\AppData\Roaming\Tencent\Users\3203742501\QQ\WinTemp\RicHOLE\`LP{U5}K_(EC@9~X3(MJRA7.png[img]file:///C:\Users\Administra

可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating Through HOLE， 电镀通孔）及 NPTH（Non Plating Thro

PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind HOLE)、埋孔(Buried HOLE)(盲、埋孔为

这里所说的过孔Via不是指HDI（High Density Interconnector）使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH（Plated through HOLE） Via。过孔形状通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，针对不同类产品，会有不同的选择。比如0.3047/0.