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答:一般处理模拟地、数字地的方法有以下几种:直接分开,在原理图中将数字区域的地连接为DGND,模拟区域的地连接为AGND,然后PCB中的地平面分割为数字地与模拟地,并吧间距拉大;数字地与模拟地之间用磁珠连接;数字地与模拟地之间用电容连接,运用电容隔直通交的原理;数字地与模拟地之间用电感连接,感值从uH到几十uH不等;数字地与模拟地之间用零欧姆电阻连接。总结来说,电容隔直通交,造成浮地。电容不通直流,会导致压差和静电积累,摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联,就是画蛇添足,因为磁珠通直,电容将失效。
注意此处扇孔可以直接打在走线中间,这样拉出去形成了直角:注意个别过孔的间距,不要割裂了铜皮:注意数据组跟地址控制时钟组之间用GND走线隔开:再有空间的情况下 ,自己处理下。等长注意GAP尽量大于等于3W长度:优化处理下。其他的等长误差没什么
#凡亿7月星企划#第一步:确定板厚:1.6mm 转化为mil单位:1.6mm*39.37=62.992mil注:具体参数查找表格确定(1mm=39.37mil)第二步:确认叠层信息,并计算厚度1.叠层信息:TOP GND02 ART03 G
不同地跨接处多打过孔芯片下方GND网络没有连接出去,导致天线报错此处GND焊盘没有连接到大铜皮开路报错同层连接顶层没有连接,多余过孔造成天线报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
学习目标: 1、掌握常见叠层的阻抗模型 2、掌握如何根据新盘厚度和PP片厚度叠层出要求的厚度板 3、掌握利用SI9000计算阻抗值的方法
要求单点接地,一路dcdc电路GND焊盘都连接都芯片下方打孔大电感下方同层铺铜挖空处理同层连接多余打孔相邻电路大电感朝不同方向垂直放置多处GND网络飞线未处理,底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
这个时钟信号要包地处理rx和tx之间最好画根GND间隔开来多余的线头清理一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item