PCB 叠层实战操作 #凡亿7月星企划#

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第一步:确定板厚：1.6mm  转化为mil单位：1.6mm*39.37=62.992mil  

注:具体参数查找表格确定(1mm=39.37mil)

第二步:确认叠层信息，并计算厚度

1. 叠层信息：TOP  GND02  ART03  GND04  PWR05  BOTTOM

2. 叠层为对称性：选择两片PP(2116)以及芯板（20.08）厚度

3. 以下类型一、类型二为PP片厚度计算方法

4. 类型一：实测厚度=理论厚度-铜厚*（1-残铜率）（单面填胶）（此处铜厚指芯板蚀刻后的厚度）

5. 类型二：实测厚度=理论厚度-铜厚1*（1-残铜率1）-铜厚2*（1-残铜率2）（内层）

注：残铜率：残铜率是指板平面有铺铜的面积和整板面积之比；一般表层的残铜

率取 100%。光板的残铜率为 0，一般我们设计中平面层取残铜率 65%，信号层取残铜率 15%

1.  TOP                                             0.5oz +Plating    2.2mil

       PP(2116) 4.23mil

2.  GND02         1oz 1.25mil

            Coer  20.08mil

3.  ART03         1oz 1.25mil

1080*2  4.59mil

4.  GDN04         1oz 1.25mil

Coer  20.08mil

5.  PWR05         1oz 1.25mil

PP(2116)  4.23mil

6.  BOTTOM           0.5oz +Plating  2.2mil      

第三步：实际板厚=内外层铜厚+PP片厚度+芯板厚度

PP片厚度 =实际厚度*39.37-铜厚*（1-残铜率）

PP2116=0.1185mm(实际厚度)*39.37-1.25mil(铜厚)*（1-65%（残铜率））=4.23mil

反推：总厚度62.992mil

62.992mil-2.2mil*2=58.592mil   总厚度-表层铜厚

58.592mil-2*4.23mil=50.132mil 剩余厚度-2*PP（2116）厚度

50.132mil-2*20.08mil=9.972mil 剩余厚度-2*芯板厚度

9.972mil-4*1.25mil=4.972mil  剩余厚度-4*内层铜厚

4.927mil/39.37=0.1263mm厚度  剩余实际板厚

结论：找到一片或者两片组合PP片实际厚度达到4.972mil（0.1263mm）就可以完成板子1.6mm叠层

因为是在中间内层的PP片，根据叠层信息得知上层为ART03,下层为GND04,所以可以提前算出后面残铜率的数值：1.25mil*（1-0.15）-1.25mil*（1-0.65）=0.625mil,拿剩余板厚4.972mil+0.625mil=5.597mil/39.37=0.1422mm

注：计算时候一定要按照公式从头到尾计算不然会出现很大误差

查找板材信息：

2116理论实际厚度    0.1185mm

1080*2理论实际厚度 0.0773*2=0.1546mm  比较接近理论厚度

3313+106理论实际厚度0.1034+0.0513=0.1547mm 比较接近理论厚度

注：一般情况选择相同板材叠加厚度作为首选

实际厚度：内外层铜厚+PP片厚度+芯板厚度

实际厚度=2.2mil*2+1.25mil*4+4.23mil*2+4.59mil+20.08mil*2=62.61mil/39.37=1.59mm板厚

第四步：通过SI 9000计算阻抗值

1. 计算表、底层单端50 om阻抗

L1/L6层单端50 om阻抗走线宽度6mil,参考层L2/L5

2. ART 03单端50 om阻抗（注意：H2=实际厚度+内层铜厚）

L3层单端50 om阻抗走线宽度5.5mil,参考L2/L4层

3. 计算表、底层差分90 om阻抗

L1/L6层单端90 om阻抗走线宽度5.8/7mil,参考层L2/L5

4. ART 03单端90 om阻抗（注意：H2=实际厚度+内层铜厚）

L3层单端90 om阻抗走线宽度5.5/8.5mil,参考L2/L4层

5. 计算表、底层差分100 om阻抗

L1/L6层单端100 om阻抗走线宽度4.9/9mil,参考层L2/L5

6. ART 03单端100 om阻抗（注意：H2=实际厚度+内层铜厚）

L3层单端100 om阻抗走线宽度4.5/10mil,参考L2/L4层