扫码关注
- 全部
- 默认排序
FPGA型号命名如同芯片“身份证”，蕴含架构、工艺、性能等关键信息。掌握规则可快速定位器件特性，避免选型“踩坑”。本文解析四大主流厂商（Xilinx、Intel、Lattice、MicroCHIP）命名逻辑，助你秒懂型号玄机。1、关键字段速
在多层PCB设计中，过孔（via）是连接不同电路层的关键结构，其设计直接影响电路性能、生产成本及可靠性。据统计，钻孔费用占PCB制造成本的30%~40%，因此如何在高速、高密度设计中平衡性能与成本，成为工程师面临的重要挑战。本文结合行业规范
嵌入式系统词汇表
AASIC（专用集成电路） Application-Specific Integrated Circuit. A piece of custom-designed hardware in a CHIP. 专用集成电路。一个在一个芯片上定制设计的硬件。address bus （地址总线） A set
之前讲了封装的基础知识，还有传统封装的工艺流程：今天开始，连续三篇，小枣君重点讲讲先进封装的工艺流程。第1篇，先介绍一下倒装封装。█ 倒装封装（Flip CHIP）业界普遍认为，倒装封装是传统封装和先进封装的分界点。上期我们提到，芯片封装发展的第三阶段（1990年代），代表类型是BGA（球形阵列）封
终于到了芯片封装专题的最后一篇，真不容易啊...前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。█ 2.5D/3D封装2.5D和3D封装，都是对芯片进行堆叠封装。在2.5D和3D封装之前，首先发展起来的是MCM（Multi-CHIP Module，多芯片组件）。MC
引言CHIPlet 架构的兴起现代半导体设计已经转向基于 CHIPlet 的架构。自 2018 年以来，系统需要超过 100 亿个晶体管，传统的单片式方法面临严峻挑战。技术代际之间有限的扩展迫使设计者增加芯片尺寸以提升性能，这反过来又导致良率下降和成本增加，形成了一个问题循环[1]。CHIPlet
一． RK3399芯片介绍RK3399是瑞芯微(RockCHIP)推出的高性能嵌入式处理器，采用双核Cortex-A72+四核Cortex-A53架构，支持4K视频解码，广泛应用于智能终端及工业控制领域。主要特性：·架构：双核Cortex
微波毫米波射频芯片（RF CHIP）是现代通信、传感和雷达系统中不可或缺的重要组成部分。这些芯片的工作频率范围通常从几GHz到数百GHz，广泛应用于多个领域。一、无线通信1. 移动通信微波毫米波射频芯片在移动通信，特别是5G和未来的6G通信
2026年，CHIPlet（芯粒）技术从实验室验证阶段迈入规模化商用元年，成为突破摩尔定律物理限制、平衡性能与成本的核心解决方案。随着英特尔Clearwater Forest处理器采用18A工艺12个计算芯粒+3个有源基座+2个I/O芯粒的
先进制程PCB技术突破_EUV光刻实现7nm线宽支撑AI芯片高密度封装先进制程PCB迎来EUV光刻技术重大突破，实现7nm线宽支撑AI芯片高密度封装。2026年全球先进封装PCB市场规模突破60亿美元，同比增长55%，其中CHIPlet封装
全站最新内容推荐
