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概述：PIC18-Q71系列微控制器设计用于高带宽混合信号和传感器应用。PIC18-Q71 MCU非常适合用于照明、电机控制和医疗细分市场。该款以模拟为中心的MicroCHIP PIC18-Q71 MCU包含一个12位差分ADC（具有计算和
从实践上看，日本、韩国和台湾地区对所谓的CHIP 4 联盟态度不一。就韩国而言，CHIP 4 联盟的行业分工会进一步加强韩国的半导体产业对美国和日本的依赖，并自绝于中国市场，这对韩国半导体厂商而言是灾难性的。韩国半导体产业存在系统性失衡，与生产半导体存储器的强大竞争力相反，在半导体设备方面非常依赖进
了解美国芯片制造史的人都知道，2022年8月，美国总统拜登在白宫前正式签署了《芯片与科学法案》（简称：CHIPS法案或芯片法案），意欲促进美国本土半导体产业发展，在美国建立全球半导体中心地位。该法案实施已有一年半，美国商务部部长吉娜·雷蒙多
在微电子封装领域，倒装芯片封装工艺（Flip-CHIP CHIP Scale Packaging，简称FCCSP）是很多大厂会选择采用的先进芯片封装技术，然而很多电子工程师对其了解不深，下面将谈谈FCCSP，希望对小伙伴们有所帮助。1、什么
1：“无法破解芯片？”今年的hotCHIPs 33 ，密歇根大学的Austin教授带来MORPHEUS II。上一个版本的MORPUHES 最早出来的时候，被称作：“无法破解”的芯片，号称580名专家13000个小时尝试均告失败。但是世界上没有绝对的事！Austin教授说：“媒体上说芯片无法破解。我
在半导体技术日新月异的今天，封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，CSP（CHIP Scale Package）封装技术以其极致的小型化特性，成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP，希望对小伙
2023-2024年是人工智能（AI）之元年，越来越多企业关注到AI的潜力，并制定了相关蓝图，其中微软开始进军AI行业，并发布相关产品。近期，微软公司除夕Hot CHIP 2024大会，并在该大会上分享了Maia 100芯片的规格信息。Ma
1. 前言在数字IP/IC，FPGA项目的上板验证阶段，对于一些难以确定原因的bug，比如：RTL仿真时，测试pattern覆盖不够全面，fpga跑起来后的实际信号时序可能跟RTL 仿真不一致，从而出现Bug。一种debug的方式就是用FPGA工具提供的ILA模块（xilixn在ISE中叫：CHIP
单片机可以替代PLC吗?
单片机可以替代PLC 吗? 这个问题如同面粉能代替面条一样，答案是否定的。第一次听到这个答案可能很多人都有疑问，单片机明明功能那么强大，功能那么丰富为什么不能取代PLC呢？那么今天我们就来了解一下单片机和PLC分别是什么，它们之间有什么区别。一、单片机单片微型计算机(Single CHIP Micr
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（CHIPlet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 CHIPle
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