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1.配置电容要均匀的分配到电源管脚靠近放置。2.多处单端网络扇孔没有删除导致天线报错,无网络焊盘打孔导致短路报错3.BGA扇孔存在短路4.电源走线没加粗。5.地网络没打孔导致开路报错,地网络应就近打孔。6.信号线布线造成闭合回路。7.等长注

90天全能特训班18期-谭晴昇———两片SDRAM模块设计作业-作业评审

数据线分组错误,一组应该是9根信号线2.注意数据线等长之间需要满足3W规则3.短接网络进行等长的,后期记得更新一下pcb,恢复正常网络4.地网络需要就近打孔,或者调整一下布局利用BGA里面地网络,尽量保证一个焊盘一个过孔以上评审报告来源于凡

90天全能特训班21期 -AD-二维的-SDRAM

高速PCB设计指南之三第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大

高速PCB设计指南之三

近日,中国邮政储蓄银行新一代个人业务分布式核心系统全面投产上线,是基于华为鲲鹏硬件底座,opeBGAuss开源数据库和GaussDB分布式云数据库共同打造的全兴而业务核心系统。学习模拟电路,不会电路设计?选择凡亿教育,助你成为一流工程师来>

全球最大银行分布式核心系统全面投产上线

有些主控板有一个甚至多个BGA封装芯片,这里BGA出线就是一个麻烦的事情了。PADS软件提供了BGA的扇出功能,能让layout工程师快速的完成这个工作。视频当中分享了BGA的扇出设置。

PADS软件当中怎样对BGA芯片进行扇孔

作为电子工程师,在工作过程中总会遇见各种各样的问题,部分让人头痛,也会让人绝望崩溃,下面来看看有哪些最痛苦绝望的问题,是电子工程师不想再遇见。1、永远无法解决的电磁噪声2、芯片不受控制,甚至重启也没用3、某宝劣质焊锡、烙铁头4、电源环路不稳

那些让电子工程师最为绝望的问题,你遇到过吗....

顶层BGA里面的碎铜可以挖掉2.反馈信号走线需要加粗3.等长存在误差报错4.注意晶振下面不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taoba

90天全能特训班17期 AD - 李天昊-达芬奇

BGA封装自动扇孔为什么扇出不成功?有哪些原因?这是设置的规则

走线规则的切换

走线规则的切换

请教下各位 :一次设置2个room 语法是什么啊?