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mSAP设备排产至2027年，PCB工艺逼近半导体级导语1.6T光模块PCB线宽线距仅20微米，传统HDI工艺彻底失效，mSAP（改良型半加成法）成为唯一可行制程。然而，镭射钻孔机、LDI曝光机、脉冲电镀镍设备等核心瓶颈设备采购周期全部排至
2026 年 4 月 27 日，电子设计培训行业迎来一个标志性时刻——凡亿教育正式在华为应用市场上线"凡亿教育"鸿蒙原生版 APP。这是国内首个深度适配 HarmonyOS 的电子设计类在线教育应用，标志着电子工程师职业教育正式接入鸿蒙全场
做过IAP升级的开发者几乎都遇到过这个场景：向量表偏移反复确认，SCB->VTOR也写对了，APP单独烧录到起始地址跑得稳稳当当，可Bootloader一跳转，程序立刻飞掉。问题往往不在向量表本身，而是跳转流程里藏着几个容易被忽略的细节。1
胜宏科技ASIC相关PCB产品进入批量生产，1.6T光模块专用板订单饱满据中国证券报报道，PCB行业头部企业胜宏科技ASIC相关PCB产品已正式进入批量生产阶段，惠州mSAP车间专供1.6T光模块配套电路板，订单饱满、产能利用率保持良好水平
600亿豪赌AI高端板：PCB巨头集体抛弃低端产能，行业迎来深层断裂据钛媒体APp报道，2026年上半年A股上市公司披露的PCB扩产规划总投资额接近600亿元。胜宏科技抛出200亿年度投资计划，沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路等头部企
半导体第二轮涨价潮来袭：超20家公司集中涨价15%-25%据微博"财识APp"报道，7月起全球半导体行业迎来新一轮价格调整。芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体公司已向客户发出涨价函，价格上调幅度为15%至25%。据不完全统计
近7天里，两条行业消息很值得电子类学生和初级工程师认真看：一条是 2026 年 6 月 26 日，onsemi 宣布将以约70亿美元全股票方式收购SynAPtics，强调把电源、感知、连接、计算与控制做成更完整的边缘AI平台；另一条是202
焊接FPC排线接头时，经常出现塑料座被烫变形、卡扣融化断裂的问题，温度调低了焊锡又融不开，反复返工也焊不稳。不用靠低温硬凑，按分层控温操作，既能焊牢引脚又不会损伤塑料座。1. 提前做隔热防护用耐高温 KAPton 胶带把FPC接头的塑料外壳
mSAP工艺成高端PCB"入场券" Chiplet浪潮持续拉动FC-BGA载板需求爆发导语：在AI算力硬件全面升级的2026年，mSAP（半加成法）超细线路工艺正从"高端选配"变为"标配入场券"。与此同时，Chiplet小芯片架构的快速普及
1.6T光模块进入批量备货周期 高阶精密PCB与mSAP设备需求同步上行导语：2026年下半年，AI算力基础设施扩建加速推动1.6T光模块正式进入规模化量产与批量备货阶段。据《高速光模块产业发展白皮书》数据，2026年全球1.6T光模块出货
