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一块指甲盖大小的PCB（印刷电路板），藏着5G、AI、新能源汽车的“心脏”。从手机到服务器，从汽车到航天器，PCB是电子产品的“神经脉络”。而随着AI服务器、新能源汽车的爆发，高端PCB需求激增，PCB工程师——这群“电子筑梦师”，正站在时
深圳企业PCBAIR近日宣布成功开发8层玻璃芯PCB制造技术，该技术融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层）工艺，主要面向人工智能与高性能计算领域的封装级高速互联需求。据介绍，该8层玻璃芯PCB采用对称式低内应力叠层结构设计，得益于玻
2025年12月，AI服务器代工三大厂商广达、纬创及纬颖11月营收同步创下单月历史新高，合计揽金逾5700亿元新台币，反映全球云端服务供应商持续加码AI基础设施建设，算力需求强劲增长态势未现停滞迹象。三巨头业绩表现亮眼纬创表现最为突出，11
近年来，全球PCB产业正经历结构性调整，增长动力逐步从传统消费电子转向高性能计算、汽车电子等领域。数据显示，2024年全球PCB市场规模达750亿美元，预计到2029年将增至968亿美元，期间复合年增长率约5.2%。其中，数据通讯成为增速最
在梅江区，龙宇电子（梅州）有限公司作为电子信息产业的骨干企业，长期专注于高端线路板制造。近年来，公司积极把握新能源、AI等产业的发展机遇，通过持续推进科技创新与管理优化，展现出良好的发展势头，实现了产值的稳步增长。走进龙宇电子位于梅州经开区
日，中国台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所发布产业观测报告，分析了东亚PCB生产地在AI时代下的发展态势。报告显示，中国大陆继续保持全球第一大PCB生产地的地位。2025年，中国大陆PCB产值预计同比增长22.3%，达到341.8亿美
12月15日晚间，鹏鼎控股（股票代码：002938）发布公告称，计划在泰国投资总计约42.97亿元人民币，用于建设生产基地及配套设施，并同步推进高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能建设。项目预计于2026年完成建设，未来将为AI应用市场
12月15日，台光电子AI高性能覆铜板项目开工仪式在江苏省昆山市周市镇举行。该项目达产后，将助力企业全年产值突破200亿元，推动昆山从电子信息产业重镇向人工智能产业高地转型升级。台光电子材料股份有限公司中华区执行长关恩祥，昆山市委书记陈丽艳
单片机的发展方向，直接决定了未来智能设备的形态和能力。在即将到来的2026年，单靠主频和内存的“硬指标”竞争已经过时，新的趋势正让单片机变得更智能、更集成、也更“好用”。趋势一：AI从“可选项”变为“必选项”单纯的信号控制已不够用。无论是通
为应对数据中心相关应用的强劲需求，印刷电路板大厂华通（TW.2313）宣布，将于2026年同步启动在中国台湾、中国大陆及泰国三地的产能扩张计划。此次扩产将全面聚焦于服务器、交换机与光模块等数据中心应用领域，预计将成为推动其明年营运成长的重要
