12月15日,台光电子AI高性能覆铜板项目开工仪式在江苏省昆山市周市镇举行。该项目达产后,将助力企业全年产值突破200亿元,推动昆山从电子信息产业重镇向人工智能产业高地转型升级。

台光电子材料股份有限公司中华区执行长关恩祥,昆山市委书记陈丽艳,市委常委、常务副市长钱许东等出席开工仪式。陈丽艳在致辞中表示,台光电子深耕昆山28年,产品及技术在PCB领域处于国际领先地位。近年来,企业准确把握AI产业发展机遇,精准布局AI高性能覆铜板新赛道,与昆山发展AI产业方向高度契合。项目从签约到开工仅用半年时间,充分体现了企业对昆山发展的信心,也展现了"昆山服务"的务实高效。昆山将主动靠前服务,确保项目早日竣工投产。台光电子材料(昆山)股份有限公司专注高端覆铜基板的研发与生产,是全球消费性电子OEM最大供应商之一,在智能手机电路板、服务器主板等领域的全球市场占有率领先,今年将成为周市镇首家产值超百亿元的企业。为顺应人工智能、新能源产业发展趋势,企业今年再次投资3亿美元设立AI高性能覆铜板项目,规划建设生产厂房、总部及研发大楼等配套设施,预计新增产值88亿元。该项目实现"拿地即开工",较原计划提前1个月,为2026年一期竣工、2027年全部投产奠定坚实基础。台光电子材料(昆山)股份有限公司总经理林志诚表示,公司将加快项目建设进度,持续深耕区域发展,推动更多上下游企业布局昆山。
当前,昆山正积极抢抓人工智能产业发展机遇,全力推进"人工智能+"战略。近半年来,已有沪士AI芯片高端PCB、中科可控AI服务器、立滔AI服务器、立讯AIPC等一批人工智能产业重大项目相继落户昆山。

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