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要求单点接地,一路dcdc的gnd网络都到芯片下方打孔,芯片下方需要多打孔散热存在飞线没连接,有两个焊盘没有连通这里是dcdc主输出路径,电流大,需要铺铜加宽载流相邻电路的大电感应朝不同方向垂直放置铺铜走线注意尽量避免直角以上评审报告来源于
板上多出报开路报错,自己检查是否连接完全,没处理的处理下,完全还没完成:此处是电源铜皮上面打的地过孔:电源网络完全没有连接:铜皮多处也是直角以及尖岬角,注意规范都用钝角:布局倒是没什么问题,就是布线,注意重新完善下布线再上传:电感内部只要挖
电源也没连接,地也没连接,信号也没连接:建议设计完成之后再把文件提交评审。注意铜皮尽量不要直角,尽量钝角铺铜:存在类似问题的都自己优化下。电源输入部分的器件靠近IC输入管脚布局,不要太远,整个路径都是要尽量短的:器件建议整体中心对齐:走线不
此处不满足载流,后期自己加粗一下线宽或者铺铜处理2.反馈线宽尽量保持一致,加粗到10mil3.存在开路,后期自己处理一下电源和地的飞线电感下面尽量不要放置器件注意不要重复打孔,打孔尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
过孔不要上焊盘2.此处输出不满足载流,后期加大铜皮宽度载流计算都是以铜皮最窄处进行计算的3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线,后期自己调整一下器件布局4.过孔间距太近,建议最少6mil,均匀摆放,后期自己优化一下注意输出打孔要打在滤波电容
等长绕线应在引起不等长处绕线,差分出焊盘应尽快耦合数据线满足3w间距要求,rx、tx分开布线不要伴随布线多处焊盘不完全连接,多处 细长铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
概述.VK36N1D具有1个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了1个1对1输出脚,可通过IO脚选择上电输出电平,有直接输出和锁存输出2个型号 可选。芯
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.走线尽量不要走直角,建议45度3.铺铜注意层的问题,器件在top层,铜皮在bottom层4.模块复用后铜皮变静态铜皮,需要自己调整成动态铜皮,后期自己处理一下5.采用单点接
Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成,为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps
器件靠近管脚放置变压器除差分走线以外其他所有走线都加粗到20mil过孔没有焊盘,焊盘应是孔的2倍+-2尺寸多余无网络过孔、走线,造成天线报错差分信号换层在旁边加回流地过孔差分间距错误差分布线错误,应按照差分布线先后连接焊盘最主要电源布线载流

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