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答:我们使用Allegro软件进行布局,是需要按照原理图进行布局的,按照模块进行布局,不能随意的去摆放元器件,所以我们需要进行交互式操作,这样才能提高设计的效率。Orcad软件与Allegro软件交互操作的具体步骤如下:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第18问 Orcad软件与Allegro软件应该如何进行交互式操作呢?

答:我们在设计完成之后,需要对所有的铜皮进行smooth处理,在进行smooth处理的时候,有时因为铺铜的错误操作,出现有一块或者几块铜皮不能更新,出现Out of data shape的问题,如图6-188所示,

【Allegro软件PCB设计120问解析】第57问 如何去精准的定位Out of data shape呢?

答:当PCB设计完成以后,需要输出相关的光绘文件,在这之前,我们需要提取钻孔的信息,我们这里讲解一下,如何去查看PCB文件上的钻孔文件信息,具体操作如下所示:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第118问 PCB上的钻孔文件信息应该在哪里进行查看?

答:槽孔,顾名思义,就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔,但是实际生活过程中,我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的,我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中,对于插件的钻孔有两种刀具,一种叫做钻刀,用来钻圆形的通孔,另外一种叫做铣刀,用来钻槽孔,槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。

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【电子设计基本概念100问解析】第11问 什么叫做槽孔?

答:一般情况下板厚公差的要求如下:

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【电子设计基本概念100问解析】第18问 常规的板厚公差的要求是什么?

江苏集萃微纳自动化系统与装备技术研究所有限公司暨江苏省产业技术研究院微纳自动化系统与装备技术研究所(简称“微纳自动化所,Micro-Nano Automation Institute”),成立于2018年2月24日,是由江苏省产研院、苏州高铁新城、核心团队三方共建的国际化新型研发机构和投资孵化加速器。

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出现的原因:在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装(HI3518EV200),但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内,通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候,会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同,导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache,并将名字修改为HI3518EV200_x。

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50Hz交流电压经过全波整流后变成脉动直流电压u1,再通过输入滤波电容得到直流高压U1。在理想情况下,整流桥的导通角本应为180°(导通范围是从 0°~180°),但由于滤波电容器C的作用,仅在接近交流峰值电压处的很短时间内,才有输入电流流经过整流桥对C充电。50Hz交流电的半周期为 10ms,整流桥的导通时间tC≈3ms,其导通角仅为54°(导通范围是36°~90°)。因此,整流桥实际通过的是窄脉冲电流。桥式整流滤波电路的原 理如图1(a)所示,整流滤波电压及整流电流的波形分别如图l(b)和(

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