1.过孔应打到最后一个器件的后方，反馈信号需要连到最后一个电容。2.多处过孔上焊盘3.电源信号连接处铜皮需要加宽载流4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5.注意保持过孔之间间距和过孔到焊盘间距不能太近6.电源信号走线需要加粗保持前后线宽一致7.走线不

1.LED发光二级管电源输入需要加粗到10mil以上。2.存在短路报错。3.多处过孔上焊盘，过孔需要避免上焊盘4.过孔应该打在电容前，信号要先经过电容再到芯片。5.电源输入需要遵循先达后小原则摆放，过孔打在第一个焊盘前方。6.输出信号电容需

ddr之间ddr和芯片距离太远，ddr到芯片推荐600-800mil器件摆放太近丝印干涉，滤波电容推荐摆放到ddr背面靠近焊盘放置 过孔上焊盘，小器件焊盘尽量不要打孔到焊盘上差分线是主要时钟信号，尽量缩短走线电容靠近ddr中间放置差分线等长

1.焊盘应该从宽方向出线 ，避免从长方向出线2.反馈路线应该远离干扰原，建议走底层远离电感。3.过孔上焊盘，同网络过孔也要保持一定间距。4.反馈信号不能从其他器件下穿过。5.不能这样打孔接地，要做到单点接地。以上评审报告来源于凡亿教育90天

晶振靠近管脚放置，尽量少打孔换层，包地处理2.差分包地地线上需要多打地过孔3.器件摆放尽量对齐处理4.注意过孔不要上焊盘后期自己检查一下过孔上焊盘和过孔重叠5.信号包地应该用地网络，不要用电源6.SD卡组内误差不能超过400mil7.注意走

1.部分器件间距太近丝印干涉，小器件到大器件应保持一定距离方便后期维修2.过孔尺寸错误，Hole Size过孔直接应比焊盘小一半，留出过孔的焊盘尺寸。3.过孔上焊盘4.电源走线应加粗到15mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB

焊盘上可以打通孔吗？

避免器件中间打孔器件中间多余铜皮处理一下多处过孔上焊盘时钟线包地打孔处理焊盘内不要绕线tx、rx走线分别建立等长组等长，两组走线之间保持4w间距不要混合走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以

1.外壳地到GND分割要2mm以上距离2.跨接电容这边外壳地附近要和gnd打一样多的过孔3.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线不完全连接，走线要连接到焊盘中间出线5.过孔上焊盘，过孔尽量和附近过孔对齐，走线要从焊盘中心出线6.tx、rx等长组缺