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90天全能特训班18期 allegro -觅一惘 -STM32

2023-06-06 15:24
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  1. 晶振靠近管脚放置,尽量少打孔换层,包地处理

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2.差分包地地线上需要多打地过孔

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3.器件摆放尽量对齐处理

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4.注意过孔不要上焊盘

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后期自己检查一下过孔上焊盘和过孔重叠

5.信号包地应该用地网络,不要用电源

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6.SD卡组内误差不能超过400mil

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7.注意走线尽量不要从小器件中间穿,后期容易造成短路

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注意一下走线规范

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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