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一道看似简单的制板题，真正考的是你能否把EDA图层与板厂实际加工步骤对应起来。
核心判断丝印不是绝缘层；决定铜面哪些区域被覆盖的是阻焊工艺，决定导电路径的是铜层。
0101 / 图层识别
铜箔（Top/Bottom Copper）决定电连接；阻焊（Solder Mask）通过开窗位置决定焊盘露铜范围；丝印（Silkscreen）用于器件标识、极性提示和编号，不能替代阻焊或安全间距。文字画得再完整，也不能把错误走线变成绝缘走线。
0202 / 典型错误
将丝印框线当成禁止布线边界、把阻焊开窗当作铜箔开槽，或者用“盖油”代替电气间距校验，都可能使设计意图与成板不一致。对于高压间距，必须核对最终铜对铜间距及相关爬电/电气间隙要求，而非只看视觉油墨颜色。
0303 / 正确核对
先在EDA里分别开启铜层、阻焊层、字符层，再检查制造Gerber的层映射；看焊盘、测试点、金手指和器件边界是否符合工艺需求；最后结合板厂规则核对最小阻焊桥、字符避让和对位公差。
0404 / 面试参考回答
“我会把导电、保护和标识三层分开看：铜层管连通和绝缘间距，阻焊管覆盖及露铜窗口，丝印管可读性。DRC通过后还会复核Gerber叠层和板厂规则，避免软件显示正确而加工含义出错。”
不要把“上油”当成满足高压安规间距的证据；实际设计仍需按适用标准和工况确定。
追问多层板的内层铜是否也有常规阻焊层？为什么？
