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仿真里把板材都设置为“Dk≈4”，走线的传输延迟差不大，但通道插入损耗可能相差明显。原因之一在于Dk与介质损耗角正切Df描述的是不同属性。
物理概念Dk主要关联储能与相速度，Df关联损耗
相对介电常数Dk影响传输线的传播速度和特性阻抗；Df用于描述介质在交流电场中耗散能量的程度。即使两种材料的Dk接近，若Df、频率依赖性、树脂含量或玻纤结构不同，高频介质损耗也可能不同。材料规格书中的测量频率必须一起看。
仿真检查不要只改单个材料常数
核对仿真材料的Dk、Df是否来自同一频率和测试方法，并确认模型是否允许频率变化。
区分介质损耗与导体损耗：铜箔粗糙度、线宽、铜厚与表面处理都可能影响高频插损。
检查走线结构、参考面、阻抗控制与连接器/过孔过渡，避免把全部S21下降归咎于Df。
用实际叠层、板材批次和测试coupon进行相关性核验，而不是仅凭通用FR-4默认参数定结论。
参考回答先拆出损耗项，再比较板材
“Dk不等于Df。Dk更直接影响传播与阻抗，Df反映介质损耗趋势。看到两种材料Dk相近但插损不同，我会查Df的测试频点和频散模型，同时排除铜粗糙度、走线长度和过孔结构差异，必要时用测试coupon和仿真做校准。”
追问为什么不能只用某个频点的Df覆盖整条高速通道？
实际高速数字信号覆盖一定频谱范围；材料的介电参数可能具有频率依赖性。带宽越宽、通道越长，仅采用单点常数越需要验证模型有效范围。
