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PCB设计 · 可维修性 / DFA / 器件布局
初版板子电测都通过了，维修人员却反馈：换一个电容，要先拆两颗连接器，还可能烫坏旁边的塑料件。此时不宜只回答“焊盘可以焊接，布局没问题”。
检查视角先把“能贴装”与“能返修”分开
量产贴片时，机器关注贴装间距、吸嘴可达性和回流焊条件；返修时，还需要烙铁头或热风嘴的操作空间、镊子的抓取路径，以及拆卸过程中邻近器件的耐热边界。两套要求不能简单等同。
布局评审应标出高故障率或寿命受限器件的位置，例如电解电容、连接器、保险丝、可更换模块；优先保证这些部位可观察、可测量、可拆换，而不是等第一次返修才发现被高器件包围。
工程动作怎样写出可执行的布局检查项
对需要拆装的器件，核对烙铁/热风/镊子操作方向及工具尺寸；具体安全距离以工艺和厂内返修规范为准，不把“3 mm”当作全部封装通用值。
核对高连接器、屏蔽罩、散热器与小阻容之间的遮挡关系；必要时让器件转向或局部调整层级。
关注热敏塑料、FPC插座、胶粘件与大热容量铜皮附近的返修温度风险，并让DFM与返修工艺一起评审。
预留调试测试点，确认示波器探头地线或夹具能接入，避免“修得了、测不了”。
参考回答面试时把标准说到“验证动作”
“我会把可维修性作为独立的布局检查项。先识别可更换器件，再结合器件高度、返修工具、热敏感度和测试点可达性进行评审。不能只看器件之间的几何间距，还要结合实际返修工艺确认操作窗口，并把风险记录到DFM检查表。”
延伸追问BGA周围留3 mm就一定够吗？
不一定。BGA返修涉及加热头、保护罩、周围器件高度和板级热容量。3 mm可以是某些公司的初步禁布参考，但必须由返修设备能力、封装尺寸及工艺规范确认，不能代替工艺验证。
