1、最外面两圈的Ball扇出设计

靠最外圈Ball，可以从TOP层走4mil线宽出去；第二圈的信号从两个 Ball中间走4mil线宽走线出去，建议设置栅格，从两个Ball正中间走线出去，如图1所示。

 图1 BGA扇出示意图1

2、内圈的Ball扇出设计

如果第一，二圈信号都有使用，那么第三圈开始，需要换层到内层，务必换层过孔规则放置，并且建议间隔2-4排换层过孔，空一排不放置换层过孔，给地平面以及电源平面留出尽量大的通道。如下图地层平面覆铜情况，有多条通道和外面的地连接，有利于SI/PI以及散热，如图2所示。

图2 BGA扇出示意图 2

如下图3所示，电源层平面覆铜情况，有规则的放置过孔，可使各种电源有尽量大覆铜通道，有效提高电源供电质量。 

图 3 BGA扇出示意图3

如下图Bottom层走线（内层走线类似），换层过孔按栅格设置，放在Ball正中间，可在两个过孔之间走3.5mil 线宽扇出，如图4所示。 

图4 BGA 扇出示意图4