1、ESD保护器件的寄生电容必须足够低，以允许高速信号传输而不会降级。

2、ESD需放置在被保护的IC之前，但尽量与连接器/触点PCB侧尽量靠近；放置在与信号线串联任何电阻之前；放置在包含保险丝在内的过滤或调节器件之前。

3、如果的接口的信号工作速率≥8Gbps，那么这些接口的差分对ESD器件建议按以下方式优化。挖空ESD焊盘正下方L2和L3地参考层，L4层作为隔层参考层，需要为地平面。挖空尺寸需结合 ESD型号并根据实际叠层通过仿真确定。

以下给出基于基于EVB一阶HDI叠层的所用 ESD型号为ESD73034D 的参考尺寸。 

表1 ESD器件焊盘挖空参考尺寸

同时在每个ESD四周打 4 个地通孔以将 L2~L4 层的地参考层连接起来，如图1所示。

图1 ESD布线情况示意