高速信号布线时尽量少打孔换层，换层优先选择两边是GND的层面处理。尽量收发信号布线在不同层，如果空间有限，需收发信号走线同层时，应加大收发信号之间的布线距离。

针对以上高速信号还有如下方面的要求：

1、如果接口的信号工作速率≥ 8Gbps，建议在BGA区域，挖掉这些信号正下方的L2层参考层以减小焊盘的电容效应。挖空尺寸R=10mil。

2、如果接口的工作速率低于8Gbps，例如DP接口只工作在1.4Gbps，那么不用挖BGA区域的参考层，如图1-1所示。

图 1-1 PAD参考层挖空示意图