微博

微信

复制链接

电子产业一站式赋能平台

PCB封装管脚排序有什么规律吗？

小白电子

2020-08-17 10:05

3450

一般情况下，PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理：

首先，器件资料上已经标明了管脚序号的，按照资料定义管脚

其次，器件资料未明确管脚定义的，一号管脚设计在左下角的管脚上；对于连接器，必须考虑配对使用时管脚的对称性。

登录后查看更多

PCB封装管脚排序

侵权举报

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。

上一篇 PCB封装中什么时候需要画Keepout层，一般画多大尺寸呢？ 下一篇 allegro大面积敷铜

QFN焊盘内延加长，为何更易桥连散热盘？

QFN焊盘内延加长，为何更易桥连散热盘？QFN外围焊盘向内外延伸时，Tin与Tout承担的作用并不相同 QFN外围焊盘向外延伸，能给焊接和检查留出空间；向内延伸却会吃掉与中心散热盘之间的间隙。封装尺寸表里的Tin、Tout不能当成一个总长度

凡亿教育

2026-08-24 15:49

浏览数301

先进封装中的基板技术基础入门

半导体封装简介半导体封装是现代电子系统的核心环节，负责将芯片集成到功能系统中，同时保护其免受环境和机械应力的影响。封装的核心任务是将半导体器件（如CPU、GPU、存储器）连接到基板上，实现芯片与印刷电路板（PCB）之间的电气信号传输。传统封装以单芯片集成为主，但Chiplet（小芯片）与异构集成的兴

逍遥设计自动化

2025-06-13 11:26

浏览数1711

一口气说出电子元器件的常见封装类型

元器件的封装不仅影响电气性能、散热能力，还决定了其在PCB（印制电路板）上的安装方式。随着技术的发展，电子元器件封装形式不断演进，从传统的插装式到紧凑型的表面贴装器件，各式各样的封装应运而生。插件式（穿孔插装，DIP等）封装1.DIP（双列

电路之家

2026-01-20 17:11

浏览数1027

EMIB多芯片封装互连技术

EMIB技术概述嵌入式多芯片互连桥接技术（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，EMIB）是半导体封装领域的一项重要技术进步，专门应对人工智能、机器学习和高性能计算应用日益增长的需求。这些先进的计算系统需要出色的数据吞吐量和最小的延迟来有效运行。EMIB技术提

逍遥设计自动化

2026-01-07 15:53

浏览数1177