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盘点全球十大算力最强的自动驾驶芯片

2022-09-09 11:35
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随着《汽车驾驶自动化分级》国家标准的正式实施,自动驾驶等级正在向更高级别的方向发展,而高阶级的进化也对芯片算力提出了更高的要求。尤其是在智能网联汽车时代,搭载在实车上的芯片起到了决策的作用,“大算力”芯片更是获得广大市场青睐。

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是当今的智能汽车上搭载了越来越多的传感器,主要包括车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达、红外传感器、超声波传感器等。智能驾驶通过传感器获得大量数据,L2级别的汽车预计会携带6个传感器,L5级别的汽车预计会携带32个传感器(超声波雷达10个+长距离雷达传感器2个+短距离雷达传感器6个+环视摄像头5个+长距离摄像头4个+立体摄像机2个+Ubolo 1个+激光雷达1个+航位推算1个)。随着智能传感器的增多,未来收集的数据也是巨量的;

另一方面,算法更加成熟复杂,对算力也有更大的需求,从低级别的L1、L2到高级别的L3、L4等,算力的需求呈现几何级数提升,一些新车型预埋算力已经达到1000TOPS以上。在L1/L2时代,数据量较少,对算力的需求比较低。在L2+/L3/L4时代,传感器数量和图像分辨率增加,算法模型更加复杂,需要的算力大大提升,迫切需要大算力芯片。加之OTA开始加速普及,也需要通用开放的软件平台支撑OTA算法升级。同时,主机厂开始拥抱专注大算力的芯片公司,更完善的AI软件生态和大算力芯片能力成为决胜要素。在这个阶段,智能驾驶芯片必然向着“大算力”方向发展。在本文中,我们将盘点出十大自动驾驶芯片,看看上榜的产品性能算力都达到了哪个级别。

NVIDIA DRIVE Orin

DRIVE Orin是NVIDIA 发布的系统级芯片,可提供每秒254 TOPS,且符合ISO 26262 ASIL-D等系统安全标准 ,是智能车辆的中央计算机。借助可扩展的DRIVE Orin产品系列,开发者只需在整个车队中构建、扩展和利用一次开发投资,便可从L2+级系统一路升级至L5级全自动驾驶汽车系统。

Mobileye EyeQ5

EyeQ5是Mobileye推出的一款7nm芯片,最大算力24 TOPS,具备多线程8核CPU,外加创新一代18核Mobileye视觉处理器。EyeQ5由台积电负责生产,10nm节点或以下FinFET技术设计帮助它大大降低了能耗,并且大幅提升性能。

地平线征程5

作为地平线第三代车规级AI芯片,征程5兼具高性能和大算力特点,搭载地平线最新一代BPU贝叶斯深度学习加速引擎,单颗芯片 AI 算力高达128TOPS。随着征程5的正式推出,地平线成为业界唯一能够覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的提供商。

华为昇腾910

华为昇腾910是一款具有超高算力的AI处理器,其最大功耗为310W,华为自研的达芬奇架构大大提升了其能效比。八位整数精度(INT8)下的性能达到640TOPS,16位浮点数(FP16)下的性能达到320 TFLOPS。

寒武纪思元370

思元370基于7nm工艺打造,也是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,集成了390亿个晶体管,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。值得一提的是,思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片,内存带宽是上一代产品的3倍,访存能效达GDDR6的1.5倍。

零跑凌芯01

凌芯01是零跑汽车宣布与大华股份联手研发的首款国产AI自动驾驶芯片,CPU处理器采用阿里旗下平头哥半导体公司“玄铁C860”。据悉,凌芯01算力达到8.4Tops,通过芯片打通整个智能驾驶系统,可支持实现Leap Pilot 3.0共计22项智能驾驶辅助功能,在明年量产阶段可实现AEB自动紧急制动、APS智能泊车系统等8项功能,后续可通过OTA升级实现ALC自动变道辅助等14项功能。

黑芝麻华山二号A1000 Pro

黑芝麻华山二号A1000 Pro单颗芯片算力达196 TOPS,能够支持高级别自动驾驶功能,从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。后期还将进一步利用本土生态,打造自研的核心自动驾驶技术。

耐能KL530

KL530是耐能首款基于开源RISC-V指令集的芯片,也是其迄今最节能的处理器,同时KL530也是耐能推出的首款车规级芯片,支持L1和L2级别自动驾驶。相比KL520,KL530的每瓦算力提升2倍。它将耐能新一代NPU与最先进的图像感应处理器集成在一起,实现了更低功耗、更高清晰度。

骁龙Ride

骁龙Ride是高通骁龙家族的新成员,骁龙Ride可在包含几种被称为“Snapdragon Ride Safety”的片上系统选项,以及机器学习加速器和自动驾驶软件。它将能够支持先进的司机辅助系统,或“ADAS”功能,如车道保持,交通标志识别,和自动公路驾驶技术,这些通常被称为“L1”或“L2”自动驾驶。这些芯片也将提供给汽车制造商和零部件供应商,后者可以借助其技术来开发L5自动驾驶应用。高通将于今年晚些时候将芯片和系统交付给客户,并希望配备其技术的汽车能在2023年开始生产。

芯驰V9S

芯驰计划在2023年推出具有更高算力的V9S自动驾驶芯片,该芯片面向中央计算平台架构研发,算力高达500-1000T,可支持L4/L5级别的自动驾驶的Robotaxi。

写在最后

实际上,上文盘点的十大芯片并非全部都已经装车量产,个别仍处在测试验证阶段,真正要评价芯片的好坏,还得等它落在车身上才知道好坏。

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