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嘉立创EDA-类的创建及PCB规则设置
1 类的创建及颜色设置
为了更快对信号区分和归类，执行菜单命令“设计-网络类管理器”，对PCB上功能模块的网络进行类的划分，创建多个网络类（此核心板分为以下几类：ADD、D0-D7、D8-D15、TF Card、PWR），并为每个网络类添加好网络，如图5-1所示。
当然，为了直观上便于区分，可以对前述网络类设置颜色。PCB设计页面的左侧面板中鼠标左击选择“网络”，网络窗口内点击“网络类”选项，即可将创建的所有网络类进行展开，鼠标左键选中对应网络类前的方框，设置网络颜色，如图5-2所示。
2 PCB规则设置
1.间距规则设置
（1）执行菜单命令“设计-设计规则”，进入设计规则对话框。
（2）安全间距分栏下，点击鼠标右键，可以新建间距规则，默认“整板”规则为6MIL，“板框”和其他元素之间的间距要求为20MIL，如图5-3所示。针对需要满足3W间距原则的走线，导线跟导线间距规则9MIL，其他元素之间满足6MIL，板框与其他元素之间满足11.8mil，如下图5-4所示。
2.线宽设置
（1）根据工艺要求及设计的阻抗要求，利用SI900软件计算一个符合阻抗的线宽值，根据阻抗值填写好线宽规则，如图5-5所示。因为4层板内电层添加的是负片层，负片层只是用来作PWR层或者GND层分割之用，所以这里不再显示内电层的走线规则，只单独显示TOP层和BOTTOM层的走线规则，最大值、最小值、优选值都设置为阻抗线宽5.5mil。
（2）创建一个针对PWR类的线宽规则，对其网络线宽进行加粗设置，要求最小值为8mil，最大值为100mil，优选值为20mil，如图5-6所示。
3.过孔规则
此梁山派开发板的过孔尺寸规则采取用8/16MIL大小的过孔，如图5-7所示。
4.阻焊规则设置
常用阻焊规则焊盘单边开窗为2.5MIL，其他的默认设置，如图5-8所示。
5.负片连接规则设置
负片连接，对于通孔焊盘，常采用发散连接方式，发散间距以及线宽设置10mil，发散角度设置90度，如图5-9所示。
6.负片反焊盘规则设置
反焊盘一般设置范围为8～12mil，通常设置为10mil，不要设置过大或者过小，如图5-10所示。
7.正片敷铜连接规则设置
正片敷铜连接规则设置和负片连接规则设置是类似的，对于通孔和表贴焊盘，常采用发散方式，如图5-11所示。
