【电子设计基本概念100问解析】第35问 焊盘设计钢网的一般原则是什么，AD软件中焊盘的钢网在哪里设置？

在规则里面这么多拓扑结构，很多时候我们只需要使用第一个shortest规则就可以，在ad中这几个出线规则其实并不需要我们去太多的纠结，因为对于器件而言不同的器件我们使用的布局方式又是不一样的，比如DDR什么时候用T点，什么时候用菊花链 ，什么时候用fly-By,等等这些，都是需要按照我们的行业规范进行布局和布线。

晶振可以说是集成电路的核心元件，一直以来是很多电子工程师在PCB Layout设计时的焦点所在，为了保证系统的优势最大化，晶振的Layout设计更是不能出错，本文将谈谈贴片晶振的Layout设计该如何做？1、匹配电容的摆放位置尽量靠近晶振；

在有些人看来，PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作...事实上，并没有看上去的那么简单。设计人员要在各种设计规则之间做出取舍，兼顾性能、工艺、成本等各方面，同时还要注意

在电子设备的制造与布线过程中，经常会遇见屏蔽层设计问题。问题来了，如果屏蔽层上布有电缆线，如何正确接地，降低电磁影响？下面将详细讨论这些问题。1、单点接地方案单点接地方案是最基础的接地方式，它要求所有的地线都汇聚到一个点上。这种方案在简单电

答：在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表，出现如下错误：#1 ERROR(ORCAP-36002): Property "PCB Footprint" missing from instance U3: HI3716MDMO3B_VER_A, ETH PHY_12 (3.95, 1.35).解决的办法如下所示：第一步，错误描述是封装PCB Footprint的缺失，缺失的器件是U3，含义就是U3这个器件在绘制原理图时没有做封装的匹配，这一栏是空的；第二步，在原理图中找到U3这个器件，