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SI仿真里过孔模型最让人头疼。自己不会建，工具里的默认模型又不敢全信。到底能不能用？答案是：分情况。
1、默认模型在干什么？
工具自带的过孔模型，本质上是一个集总RLC等效电路。
它把过孔的寄生电感、电容、电阻打包成一个简单模型，能跑通仿真，但精度有限。
2、什么场景能用？
信号速率低于5Gbps，过孔数量不多，走线长度远大于过孔 stub 长度。
这种情况下，过孔的影响被走线本身掩盖，默认模型误差在可接受范围内，完全够用。
3、什么场景不能用？
速率超过10Gbps，或者过孔 stub 长度接近信号波长的1/4。
此时过孔本身就是一个谐振腔，默认模型完全无法捕捉谐振频率和反射系数，仿真结果和实测可能差出一倍。
DDR4的DQ信号、PCIe Gen4以上的差分对，都属于这类高风险场景。
4、实在不会建模型，有个折中办法
用 field solver 跑一次过孔的S参数，导出Touchstone文件，替换默认模型。
不需要自己建模，只需要跑一次仿真，得到的结果比默认模型准得多，又比手动建等效电路简单。
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