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90天全能特训班21期AD-YF-PMU

PCB鬼才
2024-01-31 15:21
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  1. 铺铜尽量包裹住焊盘，容易造成开路

image.png

2.注意不要存在stub线头

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3.反馈线宽尽量走10mil以上

image.png

4.电感下面尽量不要放置器件和走线

5.焊盘和走线间距过近，后期自己优化一下走线路径

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有未完成的连接应该出焊盘后加粗铜皮属性可以选这一项以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z1

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注意确定此处是否满足载流后期自己加宽一下铜皮，留出裕量2.反馈信号需要加粗到10mil3.电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下布局4.电源存在多处开路5.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理6.过孔尺寸尽量用常规过孔，pcb上不要

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