90天全能特训班20期 allegro -史珊-DCDC

Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置埋孔（Buried Via）就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内层，换句话说是埋在板子内部的。2）盲孔（Blind Via）用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。

“物联网”、“人工智能”“智能家居”“5G”....随着时代高速发展，这些年我们身边初夏越来越多这样的词汇，这些词汇基本上都离不开“智能”，课件我们这个时代，智能已经逐渐从入门对未来的设想走进了显示。当下，华为的5G互连、小米的智能家居、阿

使用AD软件设计时，当打开之前做好的PCB并移动里面的元器件时就会显示弹出一个Cannot load 3d model的对话框。

还存在多处开路报错：看下此处是什么元素跟元素的间距报错：检查了对应自己修改。电感底部不要放置器件 ，净空，自己重新布局下：并且电感内部挖空处理：看下此处VCCIO线宽是否满足其载流大小：处理下多余线头删除，连接到过孔中心：走线不要出现直角：

注意板上的直角铜皮都重新优化下，优化成钝角：注意电源输入的这个瓶颈铜皮宽度完全满足不了载流，自己优化下布局布线加宽铜皮宽度，满足载流大小：铺铜不要存在直角以及下图中的尖刺：看下主干道上的焊盘十字连接的宽度加起来能否满足载流：不满足继续加宽连