存在多处开路

地网络后期自己在bottom层铺铜进行连接
2.采用单点接地,此处可以不用打孔,只需要在芯片中心打孔进行回流即可


3.输入打孔要打在滤波电容的前面

4.输出打孔要打在滤波电容后面

5.
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:

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地网络后期自己在bottom层铺铜进行连接
2.采用单点接地,此处可以不用打孔,只需要在芯片中心打孔进行回流即可


3.输入打孔要打在滤波电容的前面

4.输出打孔要打在滤波电容后面

5.
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