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设计完后把铜皮都重铺一下这里的过孔没有和铜皮连接上短路了。
要掌握好模块复用这个操作可以减少工作量
电感垂直摆放
LDO没什么问题
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
电池供电走线需要加粗,满足载流2.晶振需要包地处理3.器件摆放尽量中心对齐4.差分走线需要优化一下5.电源走线尽量加粗到20mil,满足载流,留有裕量6.RS232的升压电容走线需要加粗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线走一根10mil的线即可,不用进行铺铜3.存在开路4.地址线等长存在报错5.注意电源线宽尽量保持一下,满足载流,走线最少需要加粗到15mil以上6.地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
电源输出打孔要打在电容后面2.反馈信号要走10mil3.等长存在误差报错4.差分走要满足差分间距要求,等长原则是哪里不耦合,就在哪里进行等长5.VREF线宽最少要加粗到15mil以上6.注意器件摆放不要干涉以上评审报告来源于凡亿教育90天高
GND网络尽量就近打孔连接到地平面,尽量一个焊盘一个过孔后期自己优化一下器件摆放,地网络尽量靠近管脚差分出线要尽量耦合,后期自己优化一下差分对内等长误差5mil器件摆放间距不要太近,后期干涉不好焊接
我们在之前的学习中,学过DXF结构文件的导入,因为我们有时候设计PCB的时候,会碰到异形的板框,那么我们就要用DXF文件将结构图导入进PCB中,然后再进行板框制作,最后再进行PCB设计
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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