单点接地,此处不用打孔,直接在顶层连通,下面的反馈可以打孔走底层

2.反馈要从最后一个电容后面取样

3.电容放置应该先大后小

4.注意打孔不要离焊盘太近,尽量不要上焊盘

5.电感所在层的内部需要挖空处理

6.焊盘上存在多余的线头

7.存在开路

8.散热过孔需要开窗处理


9.走线尽量不要有锐角

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:

单点接地,此处不用打孔,直接在顶层连通,下面的反馈可以打孔走底层

2.反馈要从最后一个电容后面取样

3.电容放置应该先大后小

4.注意打孔不要离焊盘太近,尽量不要上焊盘

5.电感所在层的内部需要挖空处理

6.焊盘上存在多余的线头

7.存在开路

8.散热过孔需要开窗处理


9.走线尽量不要有锐角

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