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mSAP工艺成高端PCB"入场券" Chiplet浪潮持续拉动FC-BGA载板需求爆发导语:在AI算力硬件全面升级的2026年,mSAP(半加成法)超细线路工艺正从"高端选配"变为"标配入场券"。与此同时,Chiplet小芯片架构的快速普及
嘉元科技梅州江西双基地同步投产 锂电铜箔与AI高端PCB铜箔双向扩容导语:7月12日,国内电解铜箔龙头企业嘉元科技(688388)宣布广东梅州嘉元时代与江西赣州龙南两大基地新产线同步投产。一边是与宁德时代合资的5万吨锂电铜箔超级基地持续放量
英伟达AI芯片70%PCB中国造:从H100到Rubin,全球算力硬件命脉握于谁手?导语:2026年7月14日,产业链数据披露:英伟达全系AI服务器及GPU加速卡所需高端PCB,70%由中国大陆厂商供应。从H100、GB200到Rubin架
大族激光上半年净利暴增163%,PCB设备订单翻倍增长导语:2026年7月,大族激光发布上半年业绩快报。公司上半年实现归属净利润12.862亿元,同比大增163.47%,创历史同期新高。受益于AI服务器对高端PCB的强劲需求,公司PCB专用
嘉立创深主板IPO申购启动 募资42亿聚焦高端PCB产能扩张导语:7月22日,深圳嘉立创科技集团股份有限公司(股票代码:001232)正式启动深市主板发行,7月24日开启申购。本次IPO拟发行5556万股,募资42亿元,建滔、宁德时代等7家
央视报道高端PCB价格涨超300% 头部厂商订单排到2027年导语:据央视财经报道,受全球AI算力基础设施建设持续加速驱动,高端PCB(印制电路板)市场正经历前所未有的供需紧张局面。高速PCB价格涨幅已突破300%,头部厂商订单已锁定至20
红板科技一日披露三大投资公告,合计60亿全面加码高端PCB赛道导语:7月23日晚间,红板科技集中披露三份对外投资公告,涵盖高阶mSAP高端精密电路板、高精密HDI产线技改扩产及新建厂房三大方向,合计总投资不超过60亿元。在上半年归母净利预增

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