镀镍-凡亿课堂

电子产业一站式赋能平台

找到 “镀镍” 相关内容条

全部
- 全部
- 一周内
- 一月内
- 三月内
默认排序
- 默认
- 按最新

文章

mSAP设备排产至2027年，PCB工艺逼近半导体级导语

mSAP设备排产至2027年，PCB工艺逼近半导体级导语1.6T光模块PCB线宽线距仅20微米，传统HDI工艺彻底失效，mSAP（改良型半加成法）成为唯一可行制程。然而，镭射钻孔机、LDI曝光机、脉冲电镀镍设备等核心瓶颈设备采购周期全部排至

2769 0 0

mSAP工艺PCB工艺

mSAP设备排产至2027年，PCB工艺逼近半导体级导语