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USB2.0注意差分对内等长误差5mil2.走线尽量从焊盘中心出线USB3.0两个电阻摆放干涉2.电源输出主干道尽量铺铜处理3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.差分出线尽量耦合5.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
确认一下此处是否满足载流2.电源输入电容应该先大后小考进管脚放置3.输出电容也是先大后小靠近管脚放置自己确认一下输入输出有没有满足载流，不满足可以加粗走线或者铺铜处理4.USB的两根信号要控制90欧姆的阻抗，走差分，差分对内等长误差5mil
电源信号建议铺铜处理：注意电源模块的布局。输入输出都是铺铜处理：电感底部不要走线：上述一致原因：建议看下自己的电源模块设计需要优化。晶振前面的滤波电容位置是否反了 走线是要π型滤波 gnd管脚放置外部来将晶振进行包地处理：上述一致问题：等长
器件摆放尽量呈一字型布局，滤波电容按照先大后小的顺序摆放2.电源输出尽量铺铜处理，满足载流3.电容放在住干道上面4.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.芯片才用单点接地，就是输入和输出的地要连接在芯片中间进行
电感所在层的内部需要挖空2.滤波电容靠近电源输入管脚，走线加粗3.反馈路劲走一根10mil的线即可4.此处为输入主干道，打一个过孔不满足载流，建议铺铜处理5.确认一下此处输出主干道是否满足载流6.pcb上存在DRC以上评审报告来源于凡亿教育
优先主干道的器件摆放，其他的配置电阻电容可以靠上放置，中间留出主干道空间：此处的电源跟地的走线完全满足不了载流：自己铺铜处理或者加粗走线。走线不要从器件内部穿过：主干道的铜皮不要太细了，尽量都均匀点：电感内部当前层挖空处理：以上评审报告来源
要求一字型或L型布局，相邻器件中心对齐 输出座子要伸出板框一段 电源输入和输出主干道要铺铜处理，信号流向尽量顺畅 Dcdc模块要求单点接地，整条电路GND网络焊盘连接到芯片下方统一打孔接到底层 大电感下方所有层挖空铺铜处理 此处是反馈引脚，
机壳地以及电源地没有正片铺铜处理也没有负片分割处理，注意地是需要处理的：变压器上除了差分信号，其他的加粗20MIL走线：电源层也并未处理电源 ：TX RX信号之间用GND走线隔开：RX TX没有创建等长组进行等长：差分对内等长误差为5MIL
电源输出主干道采用十字连接注意要满足载流可以后期自己添加一块填充增加载流能力2.电源输入输出不满足载流，尽量铺铜处理3.电源输出电容应该先大后小摆放4.注意确认此处是否满足载流后期自己加宽一下铜皮宽度5.注意反馈线宽走10mil即可，不用铺
电源输出主干道需要铺铜处理，满足载流2.LDO电源都需要加粗，与焊盘同宽拉出来再进行加粗3.电源输入主干道需要铺铜处理4.反馈需要从电容后面取样5.反馈器件需要靠近芯片管脚放置6.输出电容需要靠近管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
