存在多处开路2.打孔需要打在输出滤波电容后面，在底层铺铜进行连接3.反馈线宽走10mil即可4.在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http

注意此处地的处理，后期自己加宽一下铜皮，调整一下器件布局2.电感所在层内部需要挖空处理3.铺铜注意吧焊盘包裹起来，以免造成开路4.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了

规则里连接方式已经改了 哪个地方？

器件摆放注意中心对齐处理2.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接3.注意过孔不要上焊盘4.存在stub线5.电感所在层内部需要挖空处理，后期自己在重新铺铜即可，铺铜尽量把焊盘包裹起来以上评审报告来源于凡亿教育90天

天线设计技术在物联网时代的价值；硬件工程师为什么要学会一般性板载PCB天线的开发技术；如何避开复杂的天线辐射理论，并通过具体的结构和电流路径分析方法进行PCB天线的开发；天线设计方法在高速电路开发中的引申。

19版本铺铜 只显示边框 上不了铜 这是什么情况啊？求解决

1.电源信号多余打孔，电源在其他层没有铺铜不要打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z

为什么铺铜出来不是一整块，是这样一条一条的

铺铜的时候怎么设置可以让把地过孔跟铜皮接起来呢

1.器件重叠，焊盘重叠会导致器件无法焊接。2.底层没有铺铜处理3.过孔应打到走线最后一段，完全包围走线。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.t