大师们这样铺铜好不好,音频都是空的，没铺铜箔,这是多层板

Altium Designer 18软件的覆铜操作place-->polygon Pour...1. Pour Over Same Net Polygons Only 相同net铜箔覆盖2. Pour Over All Same Net O

一、计算方法如下：先计算 Track 的截面积，大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um（不确定的话可以问 PCB 厂家，1盎司为35um，实际上都不足35um）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为 15~25

答：在常规条件下，铜箔的厚度与线宽、线距的关系如图1-36与图1-37所示： 图1-36 铜箔厚度与常规走线线宽、线距示意图 图1-37 铜箔厚度与蛇形线线宽、线距示意图

在电子工程中，覆铜是一种常见的处理方式，用于增强电路板的导电性能和信号完整性，一般来说，腹痛基本上可分为网格覆铜和实心覆铜，若设计电路板该如何选？1、网格覆铜和实心覆铜是什么？网格覆铜：在电路板上使用网格状的铜箔，通常用于地线和电源线。这种

答：平衡铜，是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮，并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用，防止PCB板发生翘曲。因为PCB板的叠层结构出现不对称的时候，会出现这样一种情况，其中某一层的铜会非常多，而相对应的层的铜很少，出现这种情况的时候。就会在铜箔相对于来说少的哪一层，来铺上一些没有网络的铜箔，来增加铜箔的含量，这样的铜箔我们就叫平衡铜，主要目的就是起平衡作用，达到让叠层对称，对称的层铜箔的含量的尽量一致。

简介：使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。

​大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。

铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12

想知道allegro 灌铜可以设置优先级吗？,一个改版的项目，铜箔太多啦，反复灌,