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铅酸蓄电池PCB设计，得兼顾性能、安全与寿命。掌握这些技巧，让设计更靠谱。一、选对基材铜箔• 基材选耐腐蚀、绝缘好的，如FR-4。• 铜箔选厚的，大电流应用用2oz或以上，减少电阻发热。二、布局要合理• 电池连接器放PCB边缘，方便插拔，
2月23日，建滔集团发布公告称，预计截至2025年12月31日止年度纯利较2024年同期上升超过165%，纯利将超过43.2亿港元。增长主要得益于集团投资业务及覆铜面板业务利润双双上升。由于覆铜面板及其上游物料（包括玻纤纱、玻纤布及铜箔）需
日本知名电子材料供应商三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）近日发布通知，宣布自2026年4月1日起，对旗下包括铜箔基板、树脂基材、铜箔树脂片等在内的全系列电子材料产品价格进行上调，整体涨幅达30%，适用于该日期后出
2026年，英伟达Rubin架构量产全面采用M9级高频高速覆铜板，标志着PCB行业正式迈入M9材料时代。Q布（石英电子布）供需缺口超40%，HVLP4铜箔国产替代加速，碳氢树脂、改性聚酰亚胺等技术突破，推动千亿级高端材料市场爆发。AI服务器
柔性电路板（FPC）因可弯折特性广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机等领域。然而，弯折区铜厚设计存在明显悖论：铜厚增加虽能提升载流能力，却会显著降低弯折寿命。本文从力学、电气、工艺三方面解析这一矛盾。力学性能：铜厚与弯折寿命的负相关弯折时铜箔承
在PCB设计中，泪滴（Teardrop）是连接导线与焊盘/过孔的过渡铜箔，能增强机械强度、改善信号完整性。但补泪滴后若需修改设计，常需删除再补，操作顺序不当易引发问题。一、泪滴的核心作用机械加固：防止钻孔偏移或焊接应力导致焊盘脱落。信号优化
电子铜箔技术突破 99.9999%超高纯度铜箔量产 极薄铜箔厚度达2μm电子铜箔作为PCB的核心原材料，技术突破推动PCB性能全面提升。2026年，全球电子铜箔市场规模达到80亿美元，同比增长20%，其中高端PCB对电子铜箔的纯度、厚度要求
EMI 过不了，板子就得重画。做过高速设计的人应该都遇到过：原理图没问题，功能也正常，但一过 EMC 测试就跪了。辐射发射超标，传导发射超标，怎么改都降不下来。这时候很多人开始各种"补救"：加磁珠、加电容、包铜箔、改外壳……有时候能过，有时
柔性电路板（FPC）因可弯折特性广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，但弯折半径过小易导致断线。本文从材料、应用场景、设计优化三个维度解析合理弯折半径的选择。1、材料厚度决定基础半径FPC弯折半径与总厚度（基材+铜箔+覆盖膜）呈正相关，通常遵
在柔性印制电路板（FPC）应用中，动态弯折与静态弯折是两种核心场景，其设计差异直接影响铜箔选型与产品寿命。动态弯折常见于可穿戴设备、折叠屏手机等场景，需承受数万次甚至百万次周期性形变。此时铜箔需具备高延展性，通常选用12-18μm超薄电解铜
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