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2月23日，建滔集团发布公告称，预计截至2025年12月31日止年度纯利较2024年同期上升超过165%，纯利将超过43.2亿港元。增长主要得益于集团投资业务及覆铜面板业务利润双双上升。
由于覆铜面板及其上游物料（包括玻纤纱、玻纤布及铜箔）需求持续旺盛，集团相关产品单价普遍明显上涨，销量也较2024年同期有所增长。目前市场需求仍保持强劲态势。
覆铜板是制造印刷电路板（PCB）的核心材料，其等级由M系列编号划分，常见等级包括M7、M8、M9等，等级越高，材料性能越优异。覆铜板通常由电子玻纤布或其他增强材料浸渍树脂，一面或双面覆以铜箔后热压制成。此前有分析报告指出，AI服务器迭代加速，正推动PCB和覆铜板（CCL）行业迎来技术升级与价格上涨周期。
当前，AI服务器迭代预期不断增强。英伟达下一代Vera Rubin 200平台预计将于2026年第四季度开始出货。据行业分析，2026年英伟达Rubin部分PCB将开始采用M9材料，其中正交背板对M9材料需求较大。此外，谷歌新一代TPU产品及其他ASIC厂商也有望采用M9材料，预计未来三年M9材料需求将呈现爆发式增长。
