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铺铜走线修线各项操作都搞完了,发现这个器件有问题(丝印和焊盘挨着的),该如果把这个器件删除了再重新放进来(应该不能直接调整器件的丝印吧)?
还存在飞线,网络没有连接完全:12V电源信号都没有连接上:铺铜尽量不要直角,钝角铺铜,优化下:电感内部挖空的区域是除了焊盘的区域:此处焊盘出线必须拉出焊盘再去拐线,不能直接从中心拉下来:此处还都是短路报错,自己检查下:除了IC焊盘上的过孔开
铜皮要包住焊盘电感下面要挖空散热焊盘两面都要做开窗处理dcdc要单点接地,这里的地过孔不用打,从芯片下方回流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item
电感底部不能放置器件,建议自己优化下布局放置到IC芯片底部,自己修改下:器件尽量对齐:注意铜皮不要直接绘制,尽量钝角优化下:尽量能一块铺完的就一块,不要两块叠加,并且铜皮绘制尽量均匀,不要直角尖角:电感中间放置了铜皮挖空区域,铜皮重新灌下,
1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线,小器件应从焊盘中间出线,避免焊接问题2.地网络铺铜需要加粗和电源一样宽3.两个测试点存在飞线4.相邻大电感应朝不同方向垂直放置5.连接到9号焊盘的走线是反馈信号,不需要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高
上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料,其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术:❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求:热特性:高热导率(>200W/K·m)与绝缘衬底的热膨胀系数相匹
差分出线可以在尽显一下优化2.差分走线要尽量耦合3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.存在开路后期自己在地平面层铺一下整版铜,把地尽量连接6.线宽尽量保持一致7.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡