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答：我们这里所说的铜皮避让区域，一般指的是手动去对铜皮进行修整过的地方。在处理相同模块的时候，这个手动进行调整过的地方是可以进行复制的，这里讲解一下，如何对修整好的铜皮避让区域进行复制以及其它操作，具体如下：
答：第一步，点击Shape-Select Shape or Void/Cavity选项，如图6-222所示；
答：我们在PCB设计中经常听到需要漏铜处理，或者是这里我要铺白油，这在PCB板上非常好理解，生产出来黄色的就是铜，白色一块的就是白油。我们这里讲解一下，在Allegro软件中如何处理，具体操作如下所示：
答：一般在使用Allegro软件设计时，铺铜都会铺实铜，但是对于如FPC设计，通常需要铺网格铜，以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示：第一步，首先使用Shape-Polygen选项，在PCB上画一个铜皮，此时画出来的铜皮是实心的，如图6-297所示；
答：做PCB设计时，有些区域可以设置禁止铺铜，但是允许走线。第一步，点击Setup-Areas-Shape Keepout，在需要禁止铺铜的区域画好禁示区域，如图6-327所示；
答：在使用动态铜皮的时候，会出现对铜皮进行Update to Smooth完了，还存在Out of date shapes的现象，如图6-332所示：
答：我们在PCB设计完成之后，都需要对整板铺地铜处理，然后在铺的地铜上面放置地过孔，但是有这样一个现象，相同的地过孔放重叠了，并不会产生DRC错误，我们应该如何设置，才可以让相同网络的重叠过孔产生DRC错误呢，这里讲解一下，具体操作如下所示：
答：金属化孔，Plated Through Hole，缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。
答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。
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