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画PCB封装时,不少人纠结钢网层要不要单独开窗,开孔尺寸拿捏不准,开太大连锡开太小虚焊。不用凭经验反复试,按器件类型匹配对应规则,一次就能开出适配量产的合格钢网。1. 常规表贴焊盘基础规则普通0402及以上阻容、SOIC封装,钢网开窗尺寸直

表贴焊盘钢网层怎么开?尺寸差多少才合适

BGA芯片植球时经常遇到钢网对不准、锡球融化后变形不圆的问题,反复试好几次都做不出合格的植球效果。不用靠手感硬凑,按标准化步骤操作,新手也能一次完成均匀规整的植球。1. 芯片基底预处理先把BGA芯片底部的旧焊盘用吸锡带清理平整,残留的助焊剂

BGA植球总歪球不圆?不用反复返工

SMT贴片进入生产前,为什么要先做一次可制造性检查?不少PCBA项目把重点放在贴片速度和设备配置上,却忽略了生产前的工程检查。实际上,元件封装、焊盘、钢网开口、拼板方式和物料信息会共同影响印刷、贴装、回流焊及检测。IPC的可制造性资料也把设

SMT贴片进入生产前,为什么要先做一次可制造性检查?

广州中小批量PCBA加工厂家推荐广州研发团队寻找中小批量PCBA加工厂家时,常见需求已经从单纯贴片,延伸到PCB制板、BOM备料、钢网、贴片、插件、烧录、测试和包装。不同厂家擅长的订单结构不同:有的平台适合标准化快速下单,有的工厂更适合工程

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想问下两个不同的PCB文件如何拼版成一个文件,降低开两张钢网的成本,我看视频教程都是同一个PCB文件进行PCB拼版

有没有知道的,怎么隐藏一个封装的钢网

蓝色是钢网层,玫红色是阻焊层用AD21输出光绘时,我的阻焊层有部分开窗没有输出来,但钢网层又有,请问怎么解决啊?

我按视频教程通过特殊粘贴的方式粘贴到钢网层也做不了钢网层选择钢网层使用特殊粘贴了,但是复制出来的和原来的一样

Pads 怎么输出钢网文件