- 全部
- 默认排序
画PCB封装时,不少人纠结钢网层要不要单独开窗,开孔尺寸拿捏不准,开太大连锡开太小虚焊。不用凭经验反复试,按器件类型匹配对应规则,一次就能开出适配量产的合格钢网。1. 常规表贴焊盘基础规则普通0402及以上阻容、SOIC封装,钢网开窗尺寸直
BGA芯片植球时经常遇到钢网对不准、锡球融化后变形不圆的问题,反复试好几次都做不出合格的植球效果。不用靠手感硬凑,按标准化步骤操作,新手也能一次完成均匀规整的植球。1. 芯片基底预处理先把BGA芯片底部的旧焊盘用吸锡带清理平整,残留的助焊剂
SMT贴片进入生产前,为什么要先做一次可制造性检查?不少PCBA项目把重点放在贴片速度和设备配置上,却忽略了生产前的工程检查。实际上,元件封装、焊盘、钢网开口、拼板方式和物料信息会共同影响印刷、贴装、回流焊及检测。IPC的可制造性资料也把设
广州中小批量PCBA加工厂家推荐广州研发团队寻找中小批量PCBA加工厂家时,常见需求已经从单纯贴片,延伸到PCB制板、BOM备料、钢网、贴片、插件、烧录、测试和包装。不同厂家擅长的订单结构不同:有的平台适合标准化快速下单,有的工厂更适合工程
蓝色是钢网层,玫红色是阻焊层用AD21输出光绘时,我的阻焊层有部分开窗没有输出来,但钢网层又有,请问怎么解决啊?

扫码关注
















