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BGA芯片植球时经常遇到钢网对不准、锡球融化后变形不圆的问题，反复试好几次都做不出合格的植球效果。不用靠手感硬凑，按标准化步骤操作，新手也能一次完成均匀规整的植球。
1. 芯片基底预处理
先把BGA芯片底部的旧焊盘用吸锡带清理平整，残留的助焊剂用无水乙醇擦干净。
保证整个底面完全平整，没有凸起的残留锡渣，从根源避免钢网放置后出现倾斜偏移。
2. 钢网精准定位
用带定位框的专用植球台，把BGA芯片卡在固定槽内，钢网的定位孔对准植球台的定位柱。
放下钢网后轻轻按压边缘，确认每个开窗都完全对准芯片底部的焊盘，没有出现单边错位。
3. 撒球控量技巧
把锡球均匀撒在钢网表面，用软刮板轻轻推动，让每个开窗都刚好卡入一颗锡球。
扫走多余的锡球，不要在开窗位置堆积多颗锡球，避免后续融化时锡球互相融合，形成大小不均的异形球。
4. 回流定型操作
用热风枪调至中温300℃，风速开低档，在钢网上方10厘米处均匀转圈加热。
看到所有锡球完全熔融变成光亮的球形后，立刻移开风枪，自然冷却后取下钢网，就能得到所有锡球规整圆润的合格BGA。
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