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什么叫做金属化孔

什么叫做金属化孔?

做PCB设计拼板时,常会用到邮票孔,如图1所示:图1 邮票孔示意图邮票孔设计尺寸一般可按此标准,邮票孔孔径大小0.8mm,为非金属化孔,孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以,左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处,

 PCB设计中的邮票孔应该如何制作呢?

什么叫非金属化孔,它与金属化孔的区别是什么?

什么叫非金属化孔,它与金属化孔的区别是什么?

答:金属化孔,Plated Through Hole,缩写为PTH,又称沉铜、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺,是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的,要求有良好的机械韧性和导电性,金属化铜层均匀完整,厚度在5一10 μm之间,镀层不允许有严重氧化现象,孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹,孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。 图1-16&nbs

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【电子概念100问】第009问 什么叫做金属化孔?

邮票孔设计尺寸一般可按此标准,邮票孔孔径大小0.8mm,为非金属化孔,孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以,左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处,一般邮票孔周围需要做禁布处理,以防止PCB板内走线、器件离邮票孔过近,禁布区域大小为单边比孔大0.5mm以上,如图4-118所示。

【Allegro封装库设计50问解析】第43问 PCB设计中的邮票孔应该如何制作呢?

过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤(以10/22大小过孔为例)。第一步,创建过孔所需要的Flash。打开Allegro软件,点击File-New,新建一个Flash,按图示参数创建好,保存名为Flash32,如图4-108所示, 图4-108  创建flash示意图第二步,打开Pad_Designer,按以下参数新建好过孔,如图4-109所示,设置钻孔参数,如图

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PCB中过孔的封装应该如何创建

随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要,全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量(少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔)的要求也就越来越高。本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法,分别有毛刺、铜

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专门解决PCB冲孔的十大瑕疵,后悔没有早知道

作为一个做PCB设计的新手,在刚学PCB设计教程时,经常会由于电源通道处理不当(过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽),而导致PCB设计不合格,生产出来的PCB报废。那么,我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的?过孔数量要打多少个?本篇文章将给大家作一些详细的介绍。 过孔定义: 过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 一般我们常规的PCB板生产都是按IPC2级标

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PCB设计教程过孔载流能力分析

Altiumdesigner非金属化孔一般怎样处理呢

答:有些PCB封装里,有部分管脚是没有Pin_number的,一般这些管脚是固定的非金属化孔或者其他没有信号的焊盘,如图4-106所示: 图4-106  封装没有管脚示意图可按以下步骤添加此类管脚,点击Layout-Pins,进入焊盘添加界面,选择Mechanical选项,然后选择要放置的焊盘,设置好放置的焊盘数量及其间距等内容,即可放置无Pin_number的到封装中,如图4-107所示。 图4-107  设置机械管脚示意图

【Allegro封装库设计50问解析】第39问 PCB封装中没有编号的管脚应该怎么处理呢?