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做PCB设计拼板时,常会用到邮票孔,如图1所示:图1 邮票孔示意图邮票孔设计尺寸一般可按此标准,邮票孔孔径大小0.8mm,为非金属化孔,孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以,左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处,
印制电路板(PCB)的技术水平是评估其制造精度和工艺能力的重要指标,但对很多电子新手来说,很难以分辨,所以本文将谈谈如何查看PCB板技术水平,需要知道的是,本文是针对双面和多层金属化印制板。1、布线密度与导线密度低密度PCB板:在两个焊盘之
答:非金属化孔,Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH,就是仅仅在板子成品的后工序中,单纯钻一个孔而已,用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样,也可以有钻孔跟焊盘,只是过孔的内壁是没有铜的,所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜,在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示,最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。 图1-17 焊盘编辑器中非金属化孔示意
上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料,其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术:❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求:热特性:高热导率(>200W/K·m)与绝缘衬底的热膨胀系数相匹
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为:在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以导通),实现层间导通。至于沉铜的子流程,通常为3个。【1】