地信号跨接处多打过孔电源走线注意加宽走线 tx、rx两组线分开布线，不要混合布线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/it

RJ45的座子要靠近板框放置2.注意差分走线要尽量耦合3.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，器件靠近管脚放置4.晶振需要包地处理5.注意过孔不要上焊盘，地网络就近打孔，缩短回流路劲6.差分对内等长存在误差报错7.TX和RX要添

此处两个过孔不满足载流2.电感所在层的内部需要挖空处理3.反馈线宽尽量保持一致4.电源需要再底层铺铜进行连通，地网络同样的处理方法5.注意走需要优化一下，要连接到焊盘中心以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB

1.LED发光二级管电源输入需要加粗到10mil以上。2.存在短路报错。3.多处过孔上焊盘，过孔需要避免上焊盘4.过孔应该打在电容前，信号要先经过电容再到芯片。5.电源输入需要遵循先达后小原则摆放，过孔打在第一个焊盘前方。6.输出信号电容需

差分线不耦合，间距也不一致差分对内不等长误差应控制在+-5mil焊盘出线不规范不要从焊盘中间出线散热过孔应该做开窗处理晶振包地要包全上面部分也要包进去确认这些地方走线是否满足载流要求输出电容要按照先大后下的顺序排列输入端电容应靠近管脚放置c

电感所在层内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心3.pcb上还存在网络未进行连接4.铺铜尽量包裹住焊盘，容易造成开路5.注意过孔不要上焊盘6.过孔离存在多余的线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班

这里所说的过孔Via不是指HDI（High Density Interconnector）使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH（Plated through hole） Via。过孔形状通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，针对不同类产品，会有不同的选择。比如0.3047/0.

​我们在进行PCB设计的时候，一定会碰到各种元素与各种元素之间的间距规则的设置。比如想要设置铜皮跟走线的间距，或者设置过孔跟丝印的间距。这些都涉及到我们最基本的PCB设计，所以足以看出这项技能在PCB设计中的重要性。

复制命令，可用于元件、过孔等复制，复制命令在同样元素放置时可以节省时间。

做板子那边说有个过孔太小了，没找到[捂脸]