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使用AD软件设计时，当打开之前做好的PCB并移动里面的元器件时就会显示弹出一个Cannot load 3d model的对话框。
常规设计中，方便后期PCB板查看位号，一般采用如下设置，字粗（Photo Width）/字高（Height）/字宽（Width）的比例为：Ø 常规的PCB板卡设计，为：5/30/25mil；Ø PCB板卡密度较小，为：6/45/35mil；Ø PCB板卡密度较大、或者局部过密，为：4/25/20mil。在Allegro软件设计中，只需要更改text字号的大小即可，一般推荐2号字为常规设计，1号字为偏小设计，如图1-29所示。 图1-29 PCB
答：我们在进行原理图设计或者是进行PCB设计，都会遇到这样的问题，需要降低设计文件的版本，我们这里讲解下，Orcad软件设计的原理图如何去降低原理图的版本，操作的步骤很简单，我们这里列举一下操作的步骤：第一步，需要选中降低原理图的根目录就是DSN文件，如图3-212所示，选中之后，点击鼠标右键，Save As，就可以存为低的版本； 图3-212 原理图另存低版本示意图第二步，在弹出的界面中，如图3-213所示，在保存类型那一栏可以选择低的版本，一般是存为16.2的版本，这样就存为了低的
答：我们使用Allegro软件设计PCB，当关闭Allego软件，重新打开Allego软件，打开的是上次操作过的PCB文件，这是系统的默认设置。我们这里讲解一下，如何进行设置，打开Allegro软件时显示的是一个空的PCB文件，具体操作如下所示：
答：我们在使用Allegro软件设计PCB时，使用到的文件类型会非常多，为了更好的运用Allegro软件进行PCB设计的，首先必须要弄清楚，每一个文件类型的释义是什么，这里我们一一给大家列举下，常用的Allegro软件的常用文件的后缀以及释义：
答：一般在使用Allegro软件设计时，铺铜都会铺实铜，但是对于如FPC设计，通常需要铺网格铜，以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示：第一步，首先使用Shape-Polygen选项，在PCB上画一个铜皮，此时画出来的铜皮是实心的，如图6-297所示；
大家有没有听过软件设计中的低耦合，高内聚的两个原则。具体是什么意思呢？在一个项目中：每个模块之间相联系越紧密，则耦合性越高；这样你改动其中一个模块，其他模块也需要一起改动，换言之：牵一发而动全身。一个模块内部各个元素之间的联系的紧密程度，如
为了提高软件设计的效率，一般在使用前会对一些设计选项进行参数调整，以满足设计的要求。设置的设计参数选项页包括常规、设计、文本、线宽等4个方面。1）在菜单栏调用“工具”→“选项”（快捷键：ctrl+enter），调出选项设置页，如图3-5，3
单片机按键软硬件设计技巧
在单片机系统里，按键是常见的输入设备，在本文将介绍几种按键硬件、软件设计方面的技巧。一般的在按键的设计上，一般有四种方案。一是GPIO口直接检测单个按键，如图1.1所示;二是按键较多则使用矩阵键盘，如图1.2所示;三是将按键接到外部中断引脚上，利用按键按下产生的边沿信号进行按键检测，如图1.3所示;
Mentor PADS铺铜指示器的关闭操作在PADS软件设计中，经常铺完铜皮后在过孔处出线×符号，如图所示，这是一种敷铜平面的显示效果，但是对于我们设计这来讲，比较花眼睛，我们可以在选项设置中进行关闭。第一步：在Layout界面执行菜单命令
