1.多处飞线没有处理2.差分对内等长绕线高度过高3.差分焊盘出线过长距离不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/ite

AD19gerber如何测量距离

关于强电与强电，弱电与弱电，强弱电之间的电气间隙和爬电距离的要求。如果是在相邻层是否还需严格遵守这些电气间隙的要求？还是说可以交叉走线，尽量不平行走线就行？

​在我们PCB设计的时候，有时候总会碰到丝印会重叠在焊盘上面，那么我们设置一个丝印焊盘的距离的报错就行了。如果我们丝印一附在焊盘上便会自动的报错，就是提高我们的PCB设计效率

ddr之间ddr和芯片距离太远，ddr到芯片推荐600-800mil器件摆放太近丝印干涉，滤波电容推荐摆放到ddr背面靠近焊盘放置 过孔上焊盘，小器件焊盘尽量不要打孔到焊盘上差分线是主要时钟信号，尽量缩短走线电容靠近ddr中间放置差分线等长

上次我们对不加端接电阻和加端接电阻之后的仿真结果做了分析之后我们得出在DDR采用菊花链拓扑结构的时候是需要加端接电阻的，这次我们看看DDR末端的端接电阻距离最后一片DDR远一点效果好一些还是近一点效果好一些。本次采用的案例依旧是我们上期的D

芯片出线不要从管脚中间出差分对内不等长，误差应该控制在+-5mil变压器下面所有层都要挖空处理这个差分出线不耦合这两个电阻应该调换一下位置这个VGA布局的时候要采用一字形或者L形布局，RGB信号之间的安全距离一般设置20mil，需要包地处理

随着5G网络的全面普及，对高带宽、长传输距离的需求也日益增长，如何解决这些问题？在网络中部署以太网光纤收发器是高效的解决方案。那么以太网光纤收发器是什么？它有什么优势，今天凡亿教育为你一一解惑？快速进阶学FPGA，凡亿教育最佳选择FPGA/

答：过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似可以用以下公式来计算：C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。比如说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似

gnd网络扇孔出来，可以铺整版铜进行连接，长距离的gnd可以不拉出就近打孔就可以。这个5v的管脚铺铜没有连接上电源之间没有进行连接电感下面不要放置器件和走线，调整下布局或者布线，电容可以放在ic的底部。这里的铺铜太窄了不满足载流应该加宽处理